中国人的创造力真的是无限的，只要中国人染指的事情，就一定能做到极致！所谓的极致，不一定是极致好，而是极致性价比，就是把产品做成白菜价，然后全人类受益。其实，不是说中国人做不到极致好，而是没必要做到极致好，很多东西做到极致好就没市场了，或者曲高和寡大众消费不起。现在，西方能够卡中国脖子的地方不多了，只有美国手里还有几样，所以想在中国做到白菜价之前卡住中国脖子，卡死中国，芯片就是美国试图卡死中国的手段。


但是，美国人错了！你认为不给中国光刻机就可以了吗？你认为不让中国用美国的设计软件就可以了吗？中国哪怕现在搞不出来最高级的光刻机，也搞不出来最先进的美国的设计软件，但中国最终不但会搞出来这些，在这个过程中一定有变通的办法。这不，变通的办法就来了！


据香港亚洲时报网站7月14日报道，中国正设法绕开美国的芯片制造禁令。中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和台湾地区，但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。

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据报道，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片，其全球市场份额为5%，落后于台湾地区和韩国竞争对手，但正在迅速扩张。美国科技网站汤姆硬件指南网站解释说，2020年底，当中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备被禁运时，该公司称，它将把重点放在开发先进封装技术上，利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不使用先进工艺技术的情况下，用数百亿个晶体管打造精密且功能强大的处理器。


先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片，但它或许能够将14纳米芯片封装成3D配置，实现同样的结果——而且成本要低得多。拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。


啥叫芯片封装成3D配置？就是华为原来说的芯片堆叠技术，就是把14nm工艺的芯片堆叠在一起，然后封装起来达到3nm或5nm芯片所达到的性能效果，甚至可能超过相关更高工艺芯片的性能。再简单说，3nm或5nm工艺的芯片是一匹好马拉车，芯片堆叠是几匹普通马一起拉车，谁的性能更好不好说。


现在，占豪怀疑华为可能即将发布的新的高端手机就是芯片堆叠技术下的产品，我们拭目以待！