据英国《金融时报》网站5月18日报道，英国政府将在未来10年向芯片企业提供多达10亿英镑（约合12.4亿美元）的资金，旨在提升英国芯片行业的韧性。该行业一直受供应链中断问题所困扰，目前还面临着地缘政治紧张局势日益恶化带来的影响。

在经过两年的等待后，英国政府周五发布了《国家半导体战略》。根据该战略，英国芯片企业将在2023年至2025年获得2亿英镑，其余8亿英镑将在2033年年底前逐步到位。英国政府承诺提供的补贴数额与美国出台的《芯片与科学法》相比显得微不足道，后者涉及520亿美元的补贴和激励措施，以鼓励半导体企业在美国建厂。

欧盟也启动了援助规模达430亿欧元（约合464亿美元）的《欧洲芯片法案》。英国官员说，本国半导体战略所涉及的资金数额是适当的，因为政府认为在本国建芯片制造厂所需的投资——可能花费高达100亿美元——从回报上看并不合理。相反，英国打算将资源集中在英国企业具有“战略优势”的领域，比如由多种新型材料制成的复合半导体。与此同时，与日本等芯片制造行业核心力量建立合作关系。

报道称，这一战略标志着英国政府自上世纪80年代以来首次启动对半导体行业的大规模支持计划，这既体现了芯片对全球经济越来越重要，也印证了英国一直在努力跟上亚洲高科技制造业的崛起。英国首相苏纳克说：“我们的新战略把重点放在像研发和设计这类我们的优势领域上，这样我们就能在全球舞台上打造我们的竞争优势。”

这一新战略的推出，正值英国芯片设计领域的重要企业安谋科技公司计划今年晚些时候在美国上市之际。安谋公司首席执行官勒内·哈斯说：“英国是安谋公司乃至整个行业的重要创新与人才中心，我们期待与政府和其他伙伴合作，让这一战略成为现实。”