2003年，伊拉克战争的硝烟刚刚结束，在这场被称为“美国军事信息化成果表演战争”中，中国解放军的有识之士看到的深深的震惊和忧虑，他们在深感信息化战争中技术差距给两军交战带来的代差效应，也被美军被高性能芯片所武装的先进装备。

外国专家曾说，要想提高武器装备的作战能力，那就给他“装上芯片”，这是对以信息技术为代表的现代化武器一句简要诠释，现代武器的高度灵敏化、智能化都建立在一个高性能的芯片大脑之中，而然，中国却是一个长期无“芯”的国家。

国内企业制造的芯片普遍“傻大黑粗”，而且成本也无法降下来，在灵敏度和产品稳定性上远不如美国产品，正因为如此，美国对中国的半导体和芯片产业高度封锁，近年来，中国半导体产业的瓶颈都集中在生产工艺和设备上。

特别是美国和西方国家建立了专门针对中国高技术输出的瓦森纳禁运体系，导致我国半导体生产的工艺设备，如光刻机等基础加工设备跟不上，中国的半导体产业被美国掐着脖子近30年。

面对绝境，中国选择绝地反击，为了弥补巨大发展差距，我国在上世纪90年代末开始了发展国产军用芯片的代替计划。据外国媒体分析称，近15年的发展，目前我国大部分国产武器装备均使用国产芯片。

如东风-31A的核心处理单元、歼-11、歼-10战斗机的火控计算机等等，以龙芯3、飞腾1500为代表的一批高性能抗核加固式军用芯片已经应用于国产某型防空防天导弹上。