台媒称，美国在全球晶片产业的领导地位正面临岌岌可危的窘境。即将在3月出刊的最新一期《财富》杂志指出，中国的晶片产业已经呈现后来居上的态势，《财富》指出，从目前的公开资讯来看，美国对中国的晶片补贴政策相当担忧，认为若此情况未加以改变，其未来晶片产业恐将被中国所超越。
台湾《旺报》网站2月28日刊登题为《中国晶片来势汹汹 赶超美国》的报道称，据了解，为了摆脱对海外企业的依赖，从上世纪70年代开始，中国就一直致力于促进本土半导体行业的发展，尤其是在2015年，中国政府还制定新的目标，即在10年内将晶片内需市场的自制率提升至70%，并为此计划投入1000亿至1500亿美元，其大动作已引起全球瞩目。
《财富》表示，虽然中国每年高达3400亿美元的半导体销售额中，有一半都是销售是来自美国的科技巨头如英特尔（Intel）、高通和苹果，但这当中可能潜藏着产业危机。
《财富》指出，任何熟悉中国产业历史的人都清楚，近年中国低价的钢铁或太阳能面板是如何涌入市场，因此未来中国若在晶片产业复制同样的手法，即补贴本土企业，然后大量涌入全球市场，进行削价竞争，其进入市场也不会令人太意外。
IDC产业分析师Mario Morales认为，中国业者的扩增速度如此之快，很快中、美晶片厂就会并驾齐驱，甚至超越美国。
早在今年1月，美国白宫就发表一份《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告，报告直指中国对半导体行业的扶持力度将对美国产生威胁。
报告指出，中国这样的政策扭曲了市场，削弱了美国的市场占有率，又因为晶片用于重要的基础建设，将使美国安全置于危机之中。换句话说，正在崛起的中国晶片，已经显示出了新力量，甚至有望改变全球晶片市场的格局。
诡异的是，面对中国晶片业者的赶超，美国企业却不一定能做出有效的反击。《财富》指出，由于中国同时也是全球最大的晶片市场，包括美国在内的全球晶片大厂，几乎没有选择余地的必须跟以中国政府为后盾的企业合作，以便能接触到中国的买家，像英特尔这类企业，都已投入数十亿美元给中国当地的合资企业或工厂，面对这种复杂的竞合关係，业者不一定会对中国晶片厂做出反制。

图为河北某企业制造的单晶硅片。（图片来源：台湾《中时电子报》网站）